双面研磨机

 

 

 

 

产品特点：

1、异步电动机变频调速，实现了软启动、软停止，调速 稳定、冲击小；
2、采用双电机同步拖动，能适用不同研磨工艺的要求；
3、太阳轮与内齿轮同步抬升，满足取放工件及调整游星
 轮啮合位置的要求；

4、采用PLC控制，压力采用电—气比例阀闭环反馈控制，压力等级设定更方便精确，操作简单，工作可靠稳定；
5、本机应用人机界面（PT）显示与PLC控制，可通过触 摸屏调整设定各项工艺参数.

　　

技术参数：

 

1	加工最大尺寸	Φ60×110mm
2	最小研磨厚度	0.40mm/125mm
3	最大研磨厚度	30mm
4	切割速度	0～50rpm
5	下研磨盘转速	120mm
6	磨片直径	Φ75mm、Φ100mm、Φ125mm
7	单片承片量	Φ75mm/17片 、Φ100mm/8片、 Φ125mm/5片
8	整盘承片量	Φ75mm/85片、Φ100mm/40片、 Φ125mm/25片
9	游星轮数量	5个
10	太阳轮抬升量	0～30mm
11	主轴电机	11kW  、 380V 、  1450rpm变频
12	研磨盘尺寸	Φ1112mm×Φ380mm×50mm
12	重 量	～5000kg

 

 

 

应用范围：

 

本设备是专为切割各种半导体材料的高精度薄片而设计，也可用于其它行业切割陶瓷、玻璃、宝石、矿石、碳棒磁钢等硬度高、脆性大的材料薄片